短距離無(wú)線IC出貨量將持續(xù)飚升
http://m.wxcybxg8.com據(jù)ABI Research預(yù)測(cè)，全球短距離無(wú)線通訊IC(包括藍(lán)牙、NFC、UWB、802.15.4、Wi-Fi)的出貨量可在2010年越20億顆規(guī)模，較09年成長(zhǎng)約兩成；2014年的出貨量可達(dá)到50億顆。
藍(lán)牙IC的出貨量是占據(jù)整體短距離無(wú)線通訊IC出貨大宗的一種，其占據(jù)比例過(guò)55%；其次是占有率35%的Wi-Fi晶片。從應(yīng)用來(lái)看，手機(jī)是藍(lán)牙晶片進(jìn)駐率的終端產(chǎn)品，除了提供兩部手機(jī)或是手機(jī)與藍(lán)牙耳機(jī)之間的數(shù)據(jù)傳輸，藍(lán)牙也逐漸滲透到PC與筆記本電腦、UMD、游戲機(jī)無(wú)線搖桿等其他消費(fèi)電子裝置中。
低功耗與短距離傳輸是藍(lán)牙技術(shù)的兩項(xiàng)關(guān)鍵特性；在2009年12月，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)發(fā)表新版低功耗藍(lán)牙規(guī)范(BLE)，更進(jìn)一步為該技術(shù)拓展了新的應(yīng)用市場(chǎng)，可支持需要低成本、低功率無(wú)線連接技術(shù)的各種設(shè)備。而隨著晶片制造技術(shù)的不斷演進(jìn)，藍(lán)牙晶片的平均銷售價(jià)格也持續(xù)下降，因此開創(chuàng)了更多新的商機(jī)。
ABI Research指出，包含兩種以上短距離無(wú)線技術(shù)的集成型晶片，可以更進(jìn)一步節(jié)省成本并有效縮小晶片尺寸，從而掀起短距離無(wú)線IC領(lǐng)域的又一股流行新風(fēng)潮。目前主要的三種集成型方案包括：藍(lán)牙+FM、藍(lán)牙+Wi-Fi+FM以及藍(lán)牙+GPS。估計(jì)在2010年，上述這些方案將占據(jù)整體藍(lán)牙集成型晶片出貨量的三成以上。
至于采用新版低功耗藍(lán)牙規(guī)范的集成型晶片，預(yù)計(jì)到2014年會(huì)占據(jù)整體藍(lán)牙集成型IC出貨量的五成以上。
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